Описание

Установка SST 3130 представляет собой вакуумную печь для пайки под давлением, которая обеспечивает точное автоматическое управление нагревом до 500°C (1000°C опционально) и управление охлаждением в атмосфере инертного газа от уровня вакуума ниже 50 миллиторр до давления свыше 50 фунтов/кв.дюйм изб.давления. Установка позволяет легко создавать профили процесса, а его данные можно анализировать в режиме "оффлайн». Установка используется как в производственных, так и в исследовательских сферах для бесфлюсовой пайки, герметизации, отжига, герметизации стеклом компонентов и корпусов в процессе производства микроэлектроники.

Преимущества модели 3130:

• Точный контроль профиля процесса пайки;
• Логичный, высоконадежный интерфейс для пайки;
• Точный контроль циклов нагрева и охлаждения;
• Простота использования и гибкость в эксплуатации.

Применение

Пайка кристаллов без образования пустот. Монтаж кристаллов на подложки пайкой без образования пустот используется для создания равномерного теплового интерфейса, обеспечивающий высокую надежность микроэлектронных устройств.

Качественная герметизация корпусов. При герметизации корпуса используется припой или стекло для создания барьера влаге, которая повреждает чувствительные компоненты электрической цепи.

Герметизация стеклом металлических поверхностей. Герметизация стеклом металлических поверхностей выполняется при высоких температурах, что обеспечивает герметичность заделки электрических выводов и электронных компонентов. При герметизации корпуса используется припой или стекло для создания барьера влаге, которая повреждает чувствительные компоненты электрической цепи.

Основные опции модели 3130

• Сухой вакуумный насос;
• Расширенный диапазон температур (1000°C);
• Регистрация данных температуры в нескольких точках;
• Регистрация уровня влажности;
• Чиллер воды охлаждения/насос;
• Сертификация СЕ для Европейского рынка;
• Сканнер штрих-кодов.

Области применения

• Сборка акселерометров
• Сборка атомных часов
• Установка диодов в автомобильной промышленности
• Установка датчиков в автомобильной промышленности
• Сборка модулей солнечных батарей фотогальванических электрогенерирующих установок CPV
• Сборка оптоэлектронных приборов
• Монтаж методом перевернутого кристалла Flipchip
• GaNMMICs
• Сборка логических матриц осветительных устройств
• Крепление диодов из полупроводникового стеклообразного материала
• Герметизация стеклом металлических поверхностей
• Сборка усилителей слуховых аппаратов
• Герметизация выводов
• Сборка высокоточных гироскопов
• Изготовление имплантируемых медицинских устройств
• Установка диодов для накачки лазера
• Изготовление светодиодных ламп и подогревателей
• Сборка МЭМС-устройств
• Изготовление корпусов для работы в СВЧ-диапазоне